Przemysł budowlany

Przemysł budowlany

Kleje przemysłowe

Kleje w sprayu

Taśmy i struny do cięcia

Podkłady gruntujące

Podkłady gruntujące epoksydowo-akrylowe.

Wykonawcy często rezygnują z gruntowania podłoża uszczelniaczem podłogowym. Jednakże zastosowanie odpowiedniego gruntu betonowego jest równie ważne jak dobranie właściwego związku wyrównującego, membrany oraz kleju.
Grunt antybarierowy TEC™ - 024 MVB to wielofunkcyjny i wydajny produkt zapewniający długotrwałą i wytrzymałą ochronę przed wilgocią, głębokie przenikanie oraz przyleganie do mokrych powierzchni. Odporność na uderzenia w warunkach dużego natężenia ruchu pozwala stosować go w obiektach przemysłowych. Przyspiesza prace związane z przygotowaniem podłóg, a dzięki bezrozpuszczalnikowej procedurze aplikacji oferuje komfort ich wykonawcom. Do użytku w połączeniu z piaskiem TEC TM - 846.
Podkład gruntujący – inteligentne korzyści
Podkład podłogowy znacznie poprawia przyczepność mieszanek samopoziomujących do podłoża. Odpowiednio nałożony pomaga kontrolować chłonność oraz szybkość schnięcia kleju do podłóg i zwiększa ogólną siłę wiązania. Ponadto zapobiega kurczeniu się mieszanki podczas schnięcia i poprawia odporność na wodę, wstrząsy, mróz i uszkodzenia chemiczne.
Grunt uniwersalny TEC™ - 044/2 na stare i nowe podłoża cementowe oraz na istniejące pokrycia podłogowe to wielofunkcyjny i wydajny produkt o głębokim przenikaniu zapewniający wysoką siłę wiązania po wyschnięciu. Gotowy do użycia i bezrozpuszczalnikowy.
Kleje do linoleum, wykładzin, płytek dywanowych i parkietów
Wielozadaniowe kleje TEC® do podłóg i wykładzin cechują się wyjątkową siłą wiązania na różnych podłożach.
Zalety klejów TEC®:
• Świetna przyczepność
• Dobra początkowa siła wiązania
• Wysoka sprężystość
• Doskonała spoina
• Łatwa aplikacja
• Nadaje się do wykładzin z podkładem mineralnym lub filcowym
• Odporność na zamarzanie i rozmarzanie
• Słaby zapach
• Brak związków lotnych (VOC)
TEC™ - 510 to wielofunkcyjny klej dyspersyjny do łączenia pokryć z PVC i lekkich pokryć tekstylnych, zarówno do zastosowań komercyjnych, jak i prywatnych. Stosuje się go na równych, wypoziomowanych i absorpcyjnych podłożach. Jego główne zalety to korzystny stosunek jakości do ceny i łatwość użycia. Nadaje się do podłóg podgrzewanych.
Bezrozpuszczalnikowy utrwalacz do płytek dywanowych TEC™ - 541. Szczególnie polecany do płyt luźno układanych montowanych na filcu nasyconym asfaltem lub na podłożu z PVC. Nadaje się również do gładkich podłoży absorpcyjnych i nieabsorpcyjnych oraz starszych nieosłoniętych podłoży i istniejących podłóg. Jego zalety to wysoka przyczepność początkowa, niskie zużycie, łatwa aplikacja za pomocą wałka, możliwość usunięcia płytki po dłuższym czasie.
Jednoskładnikowy, bezrozpuszczalnikowy klej MSPS do podłóg parkietowych TEC™ - 153 o niskiej emisji lotnych związków organicznych klasy EC1-R. Nie zawiera izocyjanianów i silikonów. Wiązanie następuje przy kontakcie z powietrzem i wilgotnym podłożem. Warstwa klejąca po utwardzeniu zachowuje elastyczność i wysoką spoistość. Nie oddziałuje na lakier i wspomaga wygłuszanie dźwięku przez parkiet. Nadaje się do systemów podgrzewania podłogi o niskim zakresie temperatur.

Wyrażam zgodę na przetwarzanie danych zgodnie z Polityką prywatności. Jeśli nie wyrażasz zgody, prosimy o wyłącznie cookies w przeglądarce. Więcej →

Zmiany w Polityce Prywatności


Zgodnie z wymogami prawnymi nałożonymi przez Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/46/WE, w niniejszym Serwisie obowiązuje nowa Polityka prywatności, w której znajdują się wszystkie informacje dotyczące zbierania, przetwarzania i ochrony danych osobowych użytkowników tego Serwisu.

Przypominamy ponadto, że dla prawidłowego działania serwisu używamy informacji zapisanych w plikach cookies. W ustawieniach przeglądarki internetowej można zmienić ustawienia dotyczące plików cookies.

Jeśli nie wyrażasz zgody na wykorzystywanie cookies w niniejszym Serwisie, prosimy o zmianę ustawień w przeglądarce lub opuszczenie Serwisu.

Polityka prywatności